已在境外發(fā)債數(shù)次的華為，于9月11日首次進入境內(nèi)債券市場投資者的視野。

上證報當天從債券市場從業(yè)人員處獲得一份《華為投資控股有限公司（下稱“華為”）2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》（下稱“《募集說明書》”）。據(jù)該業(yè)內(nèi)人士介紹，華為此次擬發(fā)行的中期票據(jù)在9月11日申請注冊，尚未進入審批階段。“優(yōu)質(zhì)債券，估計利率會比較低。”

《募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據(jù)規(guī)模為200億元，本期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，主承銷商和評級機構分別為中國工商銀行和聯(lián)合資信評級，主體評級和債項評級均為AAA，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

這份長達137頁的《募集說明書》披露了華為包括財務信息在內(nèi)的諸多細節(jié)內(nèi)容。

根據(jù)《募集說明書》，在此期中期票據(jù)發(fā)行前，華為共發(fā)行了六期債券。其中，尚未到期的四期美元債券合計金額為45億美元；兩期在香港發(fā)行的合計26億元“點心債”已經(jīng)兌付。

截至今年6月底，公司有息債務合計為964.311億元，其中長期借款435.11億元；公司銀行理財和結構性存款余額為555億元，貨幣市場基金余額為143.9億元，債券投資余額為11.24億元，合計710.14億元；公司及下屬子公司獲得金融機構折合人民幣約2080億元的授信額度，已使用約978億元，未使用授信額度1102 億元。

在利潤率方面，華為近三年的毛利率雖呈略微下降趨勢，從40.13%降至38.84%，但營業(yè)利潤率和凈利潤率均呈逐年上升趨勢，分別從8.81%和7.15%升至10.47%和8.3%。

《募集說明書》顯示，華為近三年及一期的研發(fā)費用分別達到763.75億元、896.66億元、1014.75億元和565.97億元，逐年增加的原因主要在于公司持續(xù)加大5G、云、人工智能及智能終端等面向未來的研發(fā)投入。截至2018年底，累計獲得授權專利8.7萬件，其中中國授權專利累計4.34萬件，中國以外國家授權專利累計4.44萬件，90%以上專利為發(fā)明專利，在《2018年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》中位列全球第五。

此外，華為在《募集說明書》中不僅披露了5個在建項目，還公布了2個擬建項目，分別是投資109.85億元的上海青浦研發(fā)項目和投資18億元的武漢海思工廠項目。

值得關注的是，如果本期中期票據(jù)獲批發(fā)行，華為將在存續(xù)期內(nèi)向市場公開披露可能影響中期票據(jù)投資者實現(xiàn)其債權的重大事項之15項內(nèi)容，以及定期披露的指定內(nèi)容，意味著華為在境內(nèi)資本市場的“亮相”將更加頻繁。

華為在11日晚間回應發(fā)債事宜時表示，華為一直堅持通過合理的融資布局，持續(xù)優(yōu)化資本架構，以確保公司財務穩(wěn)健。境內(nèi)債券市場快速發(fā)展，目前市場容量全球第二，債券融資已成為重要的融資渠道之一。公司通過境內(nèi)發(fā)債打開境內(nèi)債券市場，將進一步豐富融資渠道，優(yōu)化整體融資布局。華為公司運營所需要的資金主要來自于企業(yè)自身經(jīng)營積累、外部融資兩部分，以企業(yè)自身經(jīng)營積累為主（過去5年占比約90%），外部融資作為補充（過去5年占比約10%）。公司經(jīng)營穩(wěn)健，現(xiàn)金流充裕。本次發(fā)債所獲資金將用于持續(xù)聚焦ICT基礎設施建設，為客戶提供更好的產(chǎn)品解決方案與服務。（周?。?/p>